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ANSYS对LED的热分析

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发表于 2008-7-31 14:35:49 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 江苏镇江
芯片的热功率为0.86625瓦,模型为长方体芯片压在圆柱形铜板上,铜板压在圆柱形铝板上,呈轴对称分布,
尺寸为芯片:1.0*1.0*0.15cm  铜:直径3cm高2cm铝:直径20cm高1.6cm
热导率 单位:W.M-1.K-1
芯片:350
铜:401
铝:178

求高手指导单元类型应该选什么,OPT如何定义,


或者能发完整命令不胜感激,欢迎同道中人讨论

QQ370097623
发表于 2008-7-31 18:48:24 | 显示全部楼层 来自 湖北武汉
Simdroid开发平台
OPT是什么?
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 楼主| 发表于 2008-8-2 17:54:49 | 显示全部楼层 来自 江苏镇江

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就是单元选项里的设置啊
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发表于 2008-8-5 11:26:11 | 显示全部楼层 来自 江苏苏州
常用的热分析单元就可以啊
solid5, solid70, solid90
opt选择就是把不希望计算的自由度忽略,比如,你只关心热分析结果,你就可以不计算位移自由度,这样会减少计算时间
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