层合板热分析的问题，希望牛人帮忙

yinsha

我的结构是这样的，两个层合板中间夹根柱，问题如下：
1、若层合板用壳建模，其下方的柱结构是实体的，那么请问壳和实体怎么才能连接起来，我试了很多，如先overlap,再glue,但是结果都出现奇异！项目很急，非常苦恼，请高人指点
2、在上面的问题得不到解决的前提下，我考虑用实体来模拟层合板，因为考虑到这样的话，实体层合板与实体柱可以直接粘上，但是ansys里没有热分析的实体层合单元，我用一个长方块模拟一层，所以请问层合板的各层方向怎么定义呢？我尝试了用局部坐标系的旋转，再赋给每层来实现，但是发现划分网格非常慢，且最终内存说不够直接退出软件，也许这种方法不对，请明白人停留一下，不吝赐教！感谢万分

zhukaibing

针对你的第二个问题 我有个不成熟的见解，首先用shell模拟铺层 比较好设置铺层方向；用实体是不是可以考虑设置不同德材料参数分别对不同的铺层进行设置。鄙人也是新手 共勉 希望对后来者有帮助

笑天蛋

同新手，同疑惑，顶一下你的帖子，希望有内行来解答

hnzjch

第一个问题可考虑用mpc将壳与实体绑定接触，如下图所示

tyrone

学习了。。。。。。