求助关于材料的热传导系数K值的验证

春秋

请问有没有做电子产品散热的？
1.我们在做desktop等的热仿真的时候很多材料的K值的设定都是用一些经验值。
例如Mosefet的K=40，die的K=180，
但是一直也没有验证这些数据的正确性
而且一些材料的选用也是今时不同往日
各位有没有验证过这些材料的K值
例如，mosfet，HDD,ODD,substrate，mode，等
2.还有在我之前做过的一些correlation中，NB,SB,Memory，显卡的温度总是跑不准。
大部分原因是设定的功耗的问题，thermal design提供的power spec一般都是满跑的功耗
实际电脑在工作时根本不能达到这一功耗，
哪位有没有做过验证可以知道在跑TDP,HDD Stress和3D Mark时，这些元器件能跑到spec的百分之多少？
还请多赐教呢。。。。。
还有也顺便说一些是用哪个软件的

iomega

Measuring thermal properties, e.g., thermal conductivity, specific heat is not easy. My experiences of measuring such properties from bulk materials such as silicon CPU die, thermal interface materials, to nanometer-size thin films suggested that 10~15% uncertainties are very common.