热、机耦合的这种情况该如何处理？

jiaym · 发表于 2010-12-8 20:56:54

如图，两个物体均为回转体，由于温度的作用，物体1膨胀挤压物体2。求解时先求解温度场然后求解应力场。在求解应力时肯定在两个物体边界处设置接触。因此两个物体相互独立。这样的话在求解温度场的时候怎么处理？是要通过设定接触传热还是将这两个物体对应的边界温度耦合？（接触传热会有温度降）如果开始的时候将两个物体用glue粘接起来，那么求解应力场的时候怎么处理？

cayman · 发表于 2010-12-8 22:58:03

个人觉得只要glue就行了，两个物体不存在滑移，没必要定义接触。而且我觉得这传热就是多层圆筒的传热，只要用间接耦合就行了，应该不是很复杂。

jiaym · 发表于 2010-12-9 11:47:50

什么事间接耦合

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