我在进行薄板焊接残余应力模拟时发现,在加热过程中最大应力为300+MPa,和实际比较接近,但是在冷却后却发现残余应力较高,可能为7、800+MPa,这是什么原因呢?是否因为进行冷却过程计算时加载步过少引起的,还是因为约束的原因?
附命令流:
/solu
tref,25
nsel,s,loc,x,0
nsel,r,loc,y,0
nsel,r,loc,z,0
d,all,ux,0
d,all,uy,0
d,all,uz,0
nsel,s,loc,x,0
nsel,r,loc,y,0
nsel,r,loc,z,0.2
d,all,uy,0
nsel,s,loc,x,0.2
nsel,r,loc,y,0
nsel,r,loc,z,0
d,all,uy,0
d,all,uz,0
antype,4
nropt,auto
pred,on
lnsrch,on
lumpm,0
solcontrol,on
cnvtol,u,,0.5,,2
cutcontrol,plslimit,10
tintp,,,,1,,
outres,all,last
timint,on,struc
。
。
。
。
。
以下是冷却的
dt=20
*do,tt,1,25
allsel,all
LDREAD,TEMP,155,tt,,,f:\1\lujing,rth
esel,s,live
nsle
nsel,r,bf,temp,1500,7000
esln,r
cm,nsee,elem
cmsel,s,nsee
ekill,nsee
t=t+dt
kbc,0
time,t
nsubst,10
allsel
solve
cmsel,s,nsee
ealive,nsee
esel,s,live
eplot
*enddo |