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[热分析] 热场梯度分布,计算应力问题

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发表于 2011-5-26 05:27:45 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 美国
简单的圆柱压缩,尺寸1.5Radius)*2.0height),圆柱顶端和底端温度200度,中部温度为400,线性过渡。压缩过程中预定义的温度不发生变化。现有问题如下:1step中选择dynamic, temp-disp
还是couple temp-disp?两者在热应力分析中的区别是什么?本例中感觉应该是静力分析,但是不能计算。

2: 如何施加温度分布?对于这个第一类边条, 我按照predefined field定义温度,distribution选择自定义的函数,analyticalfield定义温度沿着圆柱高度方向的变化函数。我觉得定义heat fluxfilm condition似乎都不是很合适。

正确应该如何定义?另外在loadpredefined定义的差别大不大?

目前计算超级慢,不知道具体原因是什么,另外是否定义出错?



先谢谢大家帮助啦~~~
 楼主| 发表于 2011-5-26 11:17:58 | 显示全部楼层 来自 美国
Simdroid开发平台
dingyixia~~~
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 楼主| 发表于 2011-5-26 12:54:07 | 显示全部楼层 来自 美国
static general就可以计算,里面的温度分布设置没有错误~~~~~done~~~
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发表于 2011-5-26 14:35:51 | 显示全部楼层 来自 山东济南
在load里定义的温度为0 ,不能改变,一般都是在预定义场中定义温度(你的方法就行),
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