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[二次开发] 多孔介质固体渗流源程序(求)

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发表于 2011-6-14 11:49:28 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 甘肃兰州
软件说明中介绍了一些有关多孔介质的理论,论坛中也有一些adina的源程序,但是对于多孔介质渗流部分在软件中的实现方法尤其是其程序段如何处理,仍然不甚明了,希望斑竹和各位专家提供帮助!
发表于 2011-6-14 14:38:18 | 显示全部楼层 来自 江苏南京
Simdroid开发平台
关于 源程序,8.1我有 ,之后的版本就没有了~但是我看过,比较复杂,如果楼主要 我可以全部传给你~希望对你有帮助~
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 楼主| 发表于 2011-6-14 15:02:36 | 显示全部楼层 来自 甘肃兰州
麻烦斑竹了,我的邮箱是:wangsonghe@126.com,非常感谢你
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发表于 2011-6-14 18:57:27 | 显示全部楼层 来自 江苏南京
已发送~查收~

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发表于 2011-6-14 22:43:32 | 显示全部楼层 来自 北京
1# wangsonghe 好,很不错
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发表于 2011-11-18 10:16:48 | 显示全部楼层 来自 陕西西安
本帖最后由 dhadhaaa 于 2011-11-18 10:31 编辑

大侠 给我也发一个吧  dhadhaaa@126.com
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