关于一个计算出错的问题!!!

kaokao312

问几个关于求解出错的问题：
1.我做热分析时（Heat Transfer）出现下面的错误，我检查了各个传热边界（films），应该是没问题，各个接触的设置也符合要求，单元类型是DC3D4和DC3D8两种单元也是用于热分析的，不知道原因出在什么地方。
Only degrees of freedom 11 and above can be active in the model for this procedure. Check the procedure and element types used in this model.
2.为什么计算过程中会出现下面的Warning呢，是接触对设置有问题吗，怎样才能把warning给消除。
For contact pair (assembly_blot_to_cyl1-assembly_cyl_to-bolt1), adjusted nodes with very small adjustments were not printed. Specify *preprint,contact=yes for complete printout.
Not all the nodes that do not find intersection with the master surface are printed. However all of these nodes have been included in a node set.
For contact pair (assembly_exguid_to_cyl2-assembly_cyl_to_exguid2), not all the nodes that have been adjusted were printed. Specify *preprint,contact=yes for complete printout.
For *tie pair (assembly_blot_to_block4-assembly_block_to_bolt4), not all the nodes that have been adjusted were printed. Specify *preprint,model=yes for complete printout.
3.作热分析时，是否要把每个面的换热边界都设定；但是当模型复杂的时候，工作量太大，而且有些面对结果影响不大，是否有些次要的面部设定边界（例如与大气换热的边界）不用设定，不设定的话计算时他是怎么处理的，是按初始条件中的predefined fields处理吗？
清高手赐教，谢谢！

michael0071

1. DC3D4和DC3D8两种单元确实是用作热分析的，但是不能做耦合分析，你是不是也加载了结构分析的bc后者载荷啊？
2. 对于接触问题，虽然我们在modeling时可能定义了两个面，我们认为他们是无缝隙或者等缝隙的，但是由于计算机的处理或者mesh后引起的几何表面非常微小的变化都会引起接触开始时探测的问题，微小的gap或者overclose之类的，发生这些问题的nodes会被部分记录，如果开始时*preprint,model=yes，则所有的nodes都会被记录，在job诊断中可以看到这些nodes。 这种现象一般不会有太大影响，可以通过在建模的时候人为的给两个平面一定的初始间隔，然后在定义接触式设定adjustment之类的参数来减少这种warning nodes. 一般不用关心。
3. 我没有研究过这方面的例子，不过我个人认为至少对于对流问题需要，可以通过定义surface set减少工作量。

mimous

热分析我不是太懂，不过第二个warning：
For *tie pair (assembly_blot_to_block4-assembly_block_to_bolt4), not all the nodes that have been adjusted were printed. Specify *preprint,model=yes for complete printout.
主要是因为输出的问题，并不会影响分析计算， 如果一定要消除的话，可以在inp文件中好像是第二行吧！也就是*preprint这行，将model=no改称model=yes就能消除，其实可以不用管它

kaokao312

回答楼上的朋友:
1.我做的是纯热分析(heat transfer),没有进行任何的偶合计算,没有加载任何结构的的bc,边界只有热边界与初始温度,原因应该不是你说的那个.
2.关于warning的解决办法我知道了,谢谢

kaokao312

做热分析时（Heat Transfer）出现下面的错误，我检查了各个传热边界（films），应该是没问题，各个接触的设置也符合要求，单元类型是DC3D4和DC3D8两种单元也是用于热分析的，不知道原因出在什么地方。
Only degrees of freedom 11 and above can be active in the model for this procedure. Check the procedure and element types used in this model.
请知道的高手指点一下!!